半导体组装和测试（OSAT）市场增长51%

  onductor Manufacturing Services：2022 年全球 OSAT 市场：供应商排名与洞察），全球对）等应用的需求激增推动了半导体供应链的扩张。2022 年，外包半导体组装和测试（OSAT）行业稳步增长，市场规模达到 445 亿美元，年增长率为 5.1%。

  IDC亚太区半导体研究高级研究经理Galen Zeng表示：OSAT对芯片的最终质量和效率至关重要，是半导体产业链下游的核心环节。随着高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和机器学习（Machine Learning）的发展，我们预计，根据摩尔定律，先进封装将经历从 2D 到 2.5D/3D 结构的异质集成转变。展望未来，我们预测制造商将加大投资力度，以满足一直增长的市场需求。

  排名前十的 OSAT 供应商中有九家位于亚太地区，在全球 OSAT 产业中发挥着及其重要的作用。从 2021 年到 2022 年的全球区域动态来看，受驱动集成电路（IC）、存储器和中低端产能骤减的影响，台湾厂商的市场占有率下降了 2.5%，降至 49.1%。随着一些短期订单和紧急订单的到来，2023 年有望出现转机。在中国，OSAT 工厂根据中国政府的半导体国产化政策继续扩张，加上与 TFME 协作的主要集成电路设计制造AMD的销售额上升，刺激本土供应商的市场占有率回升 1.0%，达到 26.3%。美国的 Amkor 是全球最大的车用 OSAT 供应商，由于工业、汽车和 5G 高端/旗舰手机芯片订单的增加，其市场占有率增加了 1.7%，达到 18.8%，而包括韩国、日本和东南亚在内的别的地方供应商的市场占有率约占总市场占有率的 5.8%。

  2023 年，由于需求严重下滑以及非AI应用的云服务器需求下降，半导体行业仍处于去库存阶段。2023年上半年，许多 OSAT 工厂的产能利用率为 50%-65%，预计随库存调整后需求的温和复苏，2023 年下半年的产能利用率将恢复到 60%-75%，甚至在高级封装紧急订单的推动下恢复到 80%，但与 2022 年的 70%-85%仍有差距。预计 2023 年全球半导体 OSAT 市场规模将同比下降 13.3%。不过，随着半导体产业的逐步复苏，加上厂商在先进封装和异构集成方面的布局，将推动整个 OSAT 产业在 2024 年恢复增长。

  5.4%，增幅大大低于2006年的12.6%。在10大供应商中，有四家营业收入

  供应商由于预期客户有较高的需求，在2012年第一季再度提高库存水位；据统计，第一季全球

  代工服务，各式QFN、LGA等封装型态之制造解决方案。目前为日本、美国

  物联网(IOT)应用中使用的微控制器单元(MCU)正在兴起，对整个MCU

  产生了积极的影响。全球领先的关键信息和分析供应商IHS称，联网汽车、可穿戴电子科技类产品、楼宇自动化等物联网应用中使

  到2022年25亿美元1。此外，随着通信行业对器件性能的要求逐渐提高，GaN、GaAs等化合物

  器件的优势逐渐显现，传统硅工艺器件逐渐被取代，预计到2025年，化合物

  ，尤其是动力系统、照明、主动安全和车身应用领域。新能源汽车推动汽车动力系统中

  构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比 为12.6%，其后：分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套

  仍由欧美日企业主导，其中英飞凌以 19%的市占率占据绝对领头羊。全球功率

  仍由欧美日企业主导，其中英飞凌以 19%的市占率占据绝对领头羊。全球功率

  明显2023年将达400亿美元 中国企业表现抢眼 /

  %,其中存储占成长最快12.2% /

  #硬声创作季 来深度工控学电路板维修不仅是学理论，每天还有大量电路板供学员练习

上一篇:洁净室板块龙头股票有哪些？洁净室股票一览

下一篇:什么是风淋室？