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SEMI表示，带动这波涨势的正是背后驱动半导体产业的各种新科技，包括大数据、高性能运算（HPC）、人工智能（AI）、边缘运算、先端存储器、5G基础设施的扩建、5G智能型手机的采用、电动车使用率增长和汽车安全性强化功能等。
封装材料为上述科技应用持续成长的关键，用以支援先端封装技术，让集高性能、可靠性和整合性于一身的新一代芯片成为可能。
此外，SEMI也指出，封装材料的最大宗层压基板（laminate Substrate）拜系统级封装（SIP）和高性能装置的需求所赐，复合年增长率将超过5%；而预测期间则以晶圆级封装（WLP）介电质的9%复合年增长率为最快。
尽管各种提高性能的新技术正在开发当中，但追求更小、更薄的封装发展的新趋势将成为导线架（Leadframes）、黏晶粒材料（Die attach）和模塑化合物（Encapsulants）成长的阻力。
随着半导体封装技术创新的稳步推进，未来几年材料市场机会较大的领域包括，可支援更高密度的窄凸点间距之新基板设计、适用5G毫米波应用的低介值常数（Dk）及介电损失（Df）层压材料、以修改版导线架技术，即预包封互联系统（MIS）为主的无芯结构、以模塑料提供铜柱覆晶封装所需之底部填充（underfill）及需较小填料和较窄粒度分布以处理狭窄间隙和微细间距覆晶封装之树脂材料。
关键字：半导体引用地址：SEMI：2024年全球半导体封装材料市场或达208亿美元
6月25日-26日，第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式开幕。本届峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，汇集上千名行业精英，共线日上午举行的“半导体投资热的反思和展望”主题讨论环节中，华兴证券投行业务负责人赵凯与多位与会嘉宾从投资方面出发，一同探讨了半导体产业的热点话题。 在赵凯看来，如今半导体产业火热局面的形成主要是依靠三个因素共振：政策、资本、人才。而这三个因素在国内半导体产业线年国家大基金的设立。随后中兴、华为事件再次推动了整个火热的局面，截至目前，这个火热的局面还呈现着向波峰方向继续往上走的趋势。 “其实不少的投资人在用当初投网络公司的思维模式和勇气在追半导体的资产。”针对于如今
意法半导体（纽约证券交易所： STM) 23日推出了 STR750F 系列超级集成微控制器产品，逐步扩大了该公司深受市场欢迎的基于 ARM7TDMI-S? 内核的 STR7 系列 32 位微控制器。新系列新产品是第一个在 3.3V 和 5V 两种电压下支持满负荷工作的通用 ARM7 闪存微控制器，内核处理性能达到 54 MIPS (60MHz 时 ) ，同时还具备出色的节能省电模式， STOP 模式和 STANDBY 模式电流消耗分别为 12μA 和 10μA ，这些特性使之成为电池工作应用的理想选择。因为能够以 3.3V 或 5V 的电池为电源，新系列新产品在电气噪声环境下具有最大的灵活性，而且无需任何额外成本。 新的 ST
从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。 另有消息称，台积电、联电等代工有突出贡献的公司日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订 1～2 年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60%。 硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供应8英寸市场，12英寸硅晶圆基本是空白。在市场供给充足之际，这种状态对整个下游产业或许不会造成重大影响。然而一旦供需失衡，未来国内一些新建的晶圆制造企业或者中小型晶圆厂就有可能陷入产能开出却无晶圆可用的尴尬
今年年初，集微网就统计过2020年全年手机与半导体产业链企业IPO情况，整体而言，上半年由于受疫情影响，提交IPO材料的公司数并不算多。进入下半年，随着科创板注册制的落地，提供了相对宽松和便捷的融资渠道，也非常大程度上鼓励了电子科技领域非上市公司进军A股长期资金市场。 同时，据不完全统计，2020年下半年以来，电子产业领域有超过100家企业已郑重进入上市辅导阶段，预计不少企业会在2021年上半年提交IPO招股书或完成上市。不过，在证监会监管趋严的背景下，近期IPO企业也爆发了“撤回潮”，引发市场关注。 近日，集微网统计了2021年第一季度手机与半导体相关企业提交IPO招股书的企业名单，据不完全统计，Q1共有10家企业披露了招股书。从
IPO企业达10家，柔宇禾赛16家企业终止审核 /
1)公司拟通过发行股份购买资产的方式收购北方微电子100%股权,作价9.31亿元,发行股份价格为17.49元/股; 2)上市公司拟通过向国家集成电路基金、京国瑞基金和芯动能基金非公开发行股份募集配套资金9.31亿元,用于北方微电子 微电子装备扩产项目 建设并补充上市公司流动资金。 收购北方微,强强联合,龙头地位更加稳固,打造国内半导体设备整合平台。北方微电子和七星电子同为国内排名前十的半导体设备厂商,二者的营收之和位居国内第二位。北方微电子以高端集成电路装备为主业,重点发展刻蚀、PVD和CVD三大类集成电路设备,应用领域涵盖集成电路制造、先进封装、LED、MEMS、功率半导体等,公司多款设备的国内市场占有率
据德兴市融媒体消息，近日，江西首条6英寸半导体芯片生产线顺利在意发功率半导体有限公司投入生产。这标志着江西在芯片制造领域有了重大突破，先进制造业6英寸半导体芯片“缺芯时代”将成为历史。 据悉，该项目投产后预计每月可向全国各地供应芯片2万余片，年产值高达1.4亿元人民币。 意发功率半导体有限公司负责这个的人说，该项目正式投产后，大大拓宽了国内原有的产品线，有实际效果的减少了国内芯片市场对进口芯片的依赖，刺激国内先进制造水平逐步提升。 据此前江西政府消息，德兴市意发功率半导体有限公司是德兴市第一家半导体芯片企业。其创始人周炳博士系国家“千人计划”专家，在芯片设计行业有多年的从业经验，从事低温氮化镓材料生长和发光器件开发的研究，研究成果属国际首
由于 电动车 的发展，大幅带动了车用 半导体 的使用量。以中国大陆市场而言，更由于其对于改善空气污染现况的迫切性，政府积极推广、鼓励电动车发展。而台湾厂商凭借着长期在后装车用市场的耕耘，以及地缘邻近中国大陆市场的地利之便，可望在这一波趋势之中抢得商机。 意法半导体(ST)汽车资讯娱乐事业群亚太区行销经理王建田分析，目前每台新车平均的半导体用量约330美元，而一台电动车的半导体需求则会达到924美元。也就是说，一台电动车相对于传统车而言，将增加将近600美元的半导体使用量，主要增加的部分在于DC-DC逆变器与充电站的半导体使用。另一方面，在2017年，电动车的市占仅有7%，预估到2021年将提升至12%。此趋势对于车用半导体的影响
有助于简化工业电源、便携式设备充电器和交流/直流适配器操作，节省电能 2024 年 3 月 7 日，中国—— 意法半导体 SRK1004 同步整流控制器降低采用硅基或 GaN 晶体管的功率转换器的设计难度，提高转换能效，目标应用包括工业电源、便携式设备充电器和 AC/DC适配器。 SRK1004的检测输入可承受高达190V 的电压，可以连接高低边功率开关管。 共有四款产品供用户选择，仅器件选型就可以让用户优化应用设计，通过选择5.5V或 9V的栅极驱动电压，可以在设计选用理想的逻辑电平 MOSFET、标准 MOSFET 或 GaN 晶体管，避免复杂的计算过程。 SRK1004 适用于非互补性有源钳位、谐振和准谐振
推出灵活多变的同步整流控制器，提高硅基或氮化镓功率转换器能效 /
直播回放: Rochester 罗彻斯特电子为您细说 - 半导体停产后的挑战与解决方案
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作为全地球手机市场的老大，苹果每年的新一代iPhone都会早早获得外界的广泛关注。就在最近一段时间，不断有媒体和数码博主曝光了全新的iPhone 16 ...
在过去的十年里，摩尔定律的存续与否一直是热议的焦点。尽管像英特尔和台积电这样的行业巨头在更小的工艺节点上不断取得突破，但一个不争的 ...
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3 月 5 日消息，华为与 vivo 宣布已签订全球专利交叉许可协议。该协议覆盖了包括 5G 标准在内的蜂窝通信标准基本专利。据此前报道， ...
2024年3月5日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容全面的可穿戴资源中心， ...
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