3、长安汽车：“金钟罩”首款标准电芯已下线、成川科技成功通过超高洁净立库项目验收
集微网消息，11月28日，以半导体芯片为主导产业的海南航芯高科技产业园项目（以下简称：海南航芯）在海口竣工投产。
海南国资消息显示，在海南航芯项目创始人和总顾问张汝京博士看来，在CIDM模式下，参与到芯片设计、制造、封测等多个环节的企业不但可以资源共享，也能有实际效果的减少风险。
依托CIDM模式，目前，首批产品已在海南航芯完成封测，并被送往客户公司进行终端验证。海南航芯高科技产业集团有限责任公司（以下简称：海南航芯集团）相关负责的人介绍，海南航芯项目首期投资21亿元，规划建设20条产线条半导体功率模组生产线条芯片封测生产线，“预计今年春节前，我们的第二条产线即可投产。”
据介绍，该项目由海南航芯高科技产业集团有限责任公司投资建设，自项目签约以来，实现项目拿地即开工，18个月建成投产。产业园所生产的产品，大多数都用在新能源汽车、储能、光伏风力发电、工业控制等多领域市场。项目的竣工投产，将有力提升海口的科学技术创新能力、推动产业优化升级，吸引更加多高新技术领域人才在海口研发创业。
集微网消息，11月29日，得润电子发布了重要的公告称，拟终止的募集资金投资项目为“OBC研发中心项目”，本项目预计投资总额为45,185.00万元，拟使用募集资金总额33,068.56万元，旨在建设高水平的集产品研制、试验、检测和前瞻性技术开发为一体的OBC研发中心。
据介绍，截至2023年9月30日，本项目尚未进行实际投入；本项目节余募集资金为34,553.89万元（其中：银行存款553.89万元、使用闲置募集资金进行现金管理34,000.00万元），尚未投入的募集资金净额为人民币33,068.56万元，差异为利息收入及扣除手续费支出1,485.33万元。
1、受外部特定因素及宏观经济波动的影响，公司位于深圳市光明区的总部大楼（项目实施地）基建项目进展缓慢，未能按照原计划投入到正常的使用中，进而影响“OBC研发中心项目”的实施进展。
2、“OBC研发中心项目”募集资金到位后，公司面临着公共卫生事件、供应链材料上涨、汽车产业芯片短缺等外部坏因。考虑到研发项目不产生直接的经济效益，为保障募集资金使用安全及研发效果，公司对募集资产金额的投入采取谨慎态度。在募集资金尚未能投入的情况下，公司已使用自有资金在新能源汽车车载电源管理模块等相关业务进行了持续的研发投入，公司已在重庆、宜宾及上海设立了新能源汽车业务研发制造基地，陆续引进了OBC技术人才并配置相关的软硬件设备，为国内市场客户的拓展提供了有力支持，公司认为，在此基础上进行后续的研发投入相比于设立新的OBC研发中心更为高效。
3、“OBC研发中心项目”于2020年非公开发行项目申报时进行了募投项目专业可研论证分析，由于该项目研发中心方案设计较早，已无法充分满足当前公司技术发展规划的要求。随着车载电源管理模块业务产品技术的快速升级迭代，原先所论证的OBC研发中心项目具体规划设计与当下研发需求存在一定差别，如继续按照原有募集资金规划设计推进，研发效果可能面临较大不确定性。
4、结合公司发展的策略，公司需将有限资金优先投向公司的生产经营发展并补充流动资金，从而提升运营效率、降低财务费用。
得润电子进一步称，为降低募集资金使用及运营风险，更好地维护公司及全体股东利益，本着控制风险、审慎投资的原则，公司拟终止“OBC研发中心项目”并将该部分募集资金永久补充流动资金，用于公司日常生产经营活动。后续公司将接着使用自有资金，对OBC有关技术进行持续研发投入与升级迭代，确保公司技术优势。
资料显示，得润电子于2020年度非公开发行股票募集资金16.72亿元，计划投建高速传输连接器建设项目、OBC研发中心项目及补充流动资金。
集微网消息，近日，有投入资金的人在投资者互动平台提问：公司自研动力电池情况如何？是否自建电池工厂?
长安汽车(000625.SZ)11月30日在投资者互动平台表示，在电池系统领域，长安汽车已掌握核心技术180余项，累计申请580项专利，并推出微核高频脉冲加热、下一代电池集成、新型高效热管理等行业领先技术。继11月17日于广州车展发布全新电池规划、长安“金钟罩”电池品牌发布以来，仅7天，11月24日，长安“金钟罩”首款标准电芯即于时代长安工厂正式下线。
截至发稿，长安汽车市值为2021.56亿元，股价为20.38元/股，较前一日收盘价下跌1.55%。
顺利通过客户验收。该客户是一家光罩制造公司，生产线对于洁净度的要求非常高。本项目中的立库大多数都用在存储制程中的光罩裸片，客户真正的需求立库内部的洁净度达到CLASS 1级（FS 209D标准）。
洁净度是衡量环境洁净程度的指标，按照不同的标准有不同的表示。大家习惯说的Class多少级，依据的是美国洁净室联邦标准FS209，Class1级是指洁净环境中每立方英尺空间不小于0.5um的颗粒数最大数量为1个，是该标准的最高等级。
成川科技按照每个客户的需求对该超高洁净度的立库进行了定制化研发，从结构、气流、材质等方面做了特别的设计，并在气流仿真的基础上，逐渐完备，在生产组装以及现场安装过程中严格按照超高洁净室设备制作标准做管理，项目完成后各项指标全部达到了客户的要求并获得客户的最终验收。
超高洁净度立库项目的完成，充分反映了成川科技的研发设计实力，秉承“做一个成一个”的责任感，公司将不断的提高研发技术能力，不断实现用户的需求。
集微网消息，11月25日，2023年四季度青岛市高水平发展重点项目建设现场推进会议举行。金胶州消息显示，在胶州市分会场，以芯片先进封装测试项目为代表的25个项目集中开工，总投资267.9亿元。
大美胶莱显示，ASB芯片先进封测项目是胶莱街道上合芯谷半导体产业园区落户项目中的首个开工建设项目，并将填补青岛集成电路高端封测空白。
投资方之一的ASB国际公司，聚集了安靠科技、日月光、硅品科技等全球顶尖封测企业领军人才，在先进封测领域具有超过30年研发的丰富经验，已全面掌握尖端先进封测技术并具备量产实施的能力。
该项目总占地面积600亩，规划建筑面积62万平方米，建设先进封测基地及研发中心。项目规划
英寸晶圆封装测试基地，总投资103亿元，共分两期建设：一期投资52亿元，设计年产能90万片12英寸晶圆封装测试，达产后年产值约200亿元；二期投资51亿元，计划2025年下半年开工建设，设计年产能90万片12英寸晶圆封装测试，达产后年产值约202亿元。项目专注于研发凸块技术、晶圆级封装、扇出型封装、3D封装等高端技术及工艺，为车用电子、5G通讯、互联网、穿戴型电子设备等提供完整封装测试代工服务，
集微网消息，11月29日，松下生产科技二期项目（SMT贴片机扩建项目）在苏州工业园区奠基。
苏州松下生产科技有限公司2003年在园区设立，隶属于集团旗下松下互联事业公司，主要是做电子部品贴片机（SMT）等的研发制造。松下贴片机连续多年全球市占率第一, 苏州公司是松下集团该产品领域在华唯一研发生产基地。
苏州工业园区公布消息显示，此次奠基启动的松下生产科技二期项目是松下深耕中国市场的重要布局，投产后将实现产能翻番和产品能级的大幅度的提高。据悉，苏州是松下集团重要的事业基地，松下在苏州共设立了8家企业，业务领域涉及冷链、智能家电及空间解决方案、汽车智能化、人机一体化智能系统、关键基础元器件及能源板块领域。
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